Flussmittel für Flussmittelbeschichtete Lötvorform, Flussmittelbeschichtete Lötvorform und Verfahren zur Montage Elektronischer Komponenten auf einem Elektronischen Substrat
EP4317495
Art A1
7. Februar 2024
Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4317495
- Aktenzeichen
- EP21935154
- Anmeldetag
- 29. November 2021
- Veröffentlichung
- 7. Februar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K35/02B23K35/36B23K35/14B23K35/26B23K35/363H05K3/34C22C13/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Senju Metal Industry Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Senju Metal Industry
Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
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