Metallblechmaterial, Schichtkörper, Isolierte Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung eines Metallblechmaterials

EP4317529 Art A1 7. Februar 2024

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4317529
Aktenzeichen: EP22775694
Anmeldetag: 23. März 2022
Veröffentlichung: 7. Februar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: C23C28/00C25D5/10C25D5/16H01L23/12B32B15/08B32B15/20H05K1/09C25D5/14B32B3/08B32B3/30C25D5/18C25D5/00C25D7/06H01L23/14H05K1/05H05K1/18H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von