Halbleitergehäuse mit Substratblockintegration

EP4318580 Art B1 17. September 2025

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4318580
Aktenzeichen: EP23185716
Anmeldetag: 17. Juli 2023
Veröffentlichung: 17. September 2025
Erteilung: 17. September 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/498H01L23/50H01L23/538H01L25/16// H01L25/065H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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