Halbleiterstruktur und Verfahren zu Ihrer Herstellung sowie Speicher

EP4319527 Art B1 11. Juni 2025

Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4319527
Aktenzeichen
EP22764638
Anmeldetag
28. Juni 2022
Veröffentlichung
11. Juni 2025
Erteilung
11. Juni 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H10B12/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Changxin Memory Technologies, Inc.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Changxin Memory Technologies

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

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