Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterstruktur

EP4322203 Art A1 14. Februar 2024

Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4322203
Aktenzeichen
EP22790199
Anmeldetag
2. August 2022
Veröffentlichung
14. Februar 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/768H10B12/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Changxin Memory Technologies, Inc.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Changxin Memory Technologies

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

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