Halbleitergehäuse mit Substratblockintegration

EP4322206 Art A1 14. Februar 2024

Anmelder: MEDIATEK INC. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4322206
Aktenzeichen: EP23185518
Anmeldetag: 14. Juli 2023
Veröffentlichung: 14. Februar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/14H01L23/498H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MEDIATEK INC.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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