Cmp-Zusammensetzungen zum Polieren von Dielektrischen Materialien

EP4323462 Art A1 21. Februar 2024

Anmelder: Entegris, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4323462
Aktenzeichen
EP22788754
Anmeldetag
12. April 2022
Veröffentlichung
21. Februar 2024
Rechtsraum
EP
IPC
C09G1/02C09K3/14H01L21/306
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Entegris, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Entegris

US-amerikanischer Hersteller von Spezialmaterialien und Filtrationslösungen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Massachusetts.

899 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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