Zusammensetzung zur Bildung eines Klebefilms, Strukturierungsverfahren und Verfahren zur Bildung eines Klebefilms
Anmelder: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4325293
- Aktenzeichen
- EP23190766
- Anmeldetag
- 10. August 2023
- Veröffentlichung
- 28. Februar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03F7/11G03F7/038
Abstract
The present invention provides a composition for forming an adhesive film that provides an adhesive film that yields good pattern profiles and has high adhesion to a resist upper layer film to prevent collapse of fine patterns in a fine patterning process during semiconductor apparatus manufacturing processes, as well as a patterning process using the composition and a method for forming an adhesive film using the composition. As such, provided is a composition for forming an adhesive film directly under a resist upper layer film. The composition includes: (A) a polymer containing a repeating unit shown by the following general formula (1) and a repeating unit shown by the following general formula (2); and (B) an organic solvent.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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Fachgebiete
Wuesthoff & Wuesthoff wurde 1927 in Berlin von Dr. Franz und Dr. Freda Wuesthoff gegründet, die erste deutsche Patentanwältin, und zog 1949 nach München. Schwerpunkte liegen in Biotechnologie und Life Sciences, beraten wird auch auf Chinesisch, Koreanisch und Japanisch.