Halbleiterstruktur und Verfahren zu Ihrer Herstellung
EP4325551
Art B1
31. Dezember 2025
Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4325551
- Aktenzeichen
- EP21947874
- Anmeldetag
- 8. September 2021
- Veröffentlichung
- 31. Dezember 2025
- Erteilung
- 31. Dezember 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/48H01L21/60H01L23/538H10B41/35H01L25/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Changxin Memory Technologies, Inc.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Changxin Memory Technologies
Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.
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