Multichip-Verpackung

EP4325552 Art A3 10. Juli 2024

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4325552
Aktenzeichen: EP23219820
Anmeldetag: 3. Mai 2019
Veröffentlichung: 10. Juli 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L25/065H01L21/98H01L21/56H01L23/31H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.628 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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