Verdrahtungssubstrat

EP4325554 Art A1 21. Februar 2024

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4325554
Aktenzeichen: EP21937963
Anmeldetag: 16. November 2021
Veröffentlichung: 21. Februar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/12H05K9/00H05K1/02H05K3/28// H01L23/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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