Halbleiteranordnungen mit einer Struktur zur Unterdrückung von Kopplungsgeräuschen
EP4325563
Art A3
26. Juni 2024
Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4325563
- Aktenzeichen
- EP23185275
- Anmeldetag
- 13. Juli 2023
- Veröffentlichung
- 26. Juni 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/522
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MediaTek Inc.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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