Geschichtetes Verbindungsmaterial, Halbleitergehäuse und Leistungsmodul

EP4325568 Art B1 22. Oktober 2025

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4325568
Aktenzeichen: EP22795610
Anmeldetag: 18. April 2022
Veröffentlichung: 22. Oktober 2025
Erteilung: 22. Oktober 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/07H01L25/18H01L21/52B23K35/26H01L23/00H01L23/36B23K35/00B23K1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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