Bildgebungsvorrichtung, Elektronische Vorrichtung und Signalverarbeitungsverfahren

EP4325839 Art A1 21. Februar 2024

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4325839
Aktenzeichen: EP22787856
Anmeldetag: 22. Februar 2022
Veröffentlichung: 21. Februar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: G06N3/0464G06N3/067G06N3/063H01L25/16H01L27/146H04N25/00H04N25/46H04N25/79

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung

Vertreten von