Metallisierter Halbleiterchip und Herstellungsverfahren dafür

EP4327355 Art A1 28. Februar 2024

Anmelder: TDK Electronics AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4327355
Aktenzeichen: EP22714122
Anmeldetag: 8. März 2022
Veröffentlichung: 28. Februar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/683H01L21/78H01L23/31H01L23/00H01L49/02H01G4/00H01G4/228H01L21/56H01L29/861

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TDK Electronics AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 TDK Electronics

TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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