Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür sowie Layoutstruktur
EP4328957
Art B1
3. September 2025
Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4328957
- Aktenzeichen
- EP22940968
- Anmeldetag
- 13. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 3. September 2025
- Erteilung
- 3. September 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10B12/00H10D64/27H10D89/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Changxin Memory Technologies, Inc.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Changxin Memory Technologies
Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Gulde & Partner
Gulde & Partner · Berlin
-
V.O
V.O · Den Haag