Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür sowie Layoutstruktur

EP4329455 Art A1 28. Februar 2024

Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4329455
Aktenzeichen
EP22924562
Anmeldetag
12. Juli 2022
Veröffentlichung
28. Februar 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H10B12/00H01L21/28H01L27/02H01L29/423
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Changxin Memory Technologies, Inc.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Changxin Memory Technologies

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

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