Stress- und Überlagerungsverwaltung für Halbleiterverarbeitung

EP4331006 Art A1 6. März 2024

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4331006
Aktenzeichen: EP22796606
Anmeldetag: 27. April 2022
Veröffentlichung: 6. März 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/66G03F7/00H01L23/00C23C14/06C23C14/48C23C14/58H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Optik & Fototechnik

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