Klebefolie zum Rückseitenschleifen, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterwafers und Substratfolie

EP4333026 Art A1 6. März 2024

Anmelder: Disco Corporation, Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4333026
Aktenzeichen
EP22811162
Anmeldetag
11. Mai 2022
Veröffentlichung
6. März 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/304B32B27/00C09J7/29C09J7/40C09J201/00H01L21/683B32B7/12B32B27/08H01L21/67H01L21/78
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Disco Corporation
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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