Prozessintegration zur Verringerung des Kontaktwiderstands in einer Halbleitervorrichtung

EP4334980 Art A1 13. März 2024

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4334980
Aktenzeichen: EP22799663
Anmeldetag: 6. Mai 2022
Veröffentlichung: 13. März 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H10D30/01H10D30/69H10D30/67H10D62/13H10D62/10H10D64/23H10D84/01H10D84/03H10D84/85H10D30/00H10D64/01// H01L21/285H01L21/768B82Y10/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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