Markierungslochpositionierungsverfahren und -Vorrichtung, Montagevorrichtung und Speichermedium

EP4336449 Art A1 13. März 2024

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4336449
Aktenzeichen: EP23772740
Anmeldetag: 22. Mai 2023
Veröffentlichung: 13. März 2024
Rechtsraum: EP
IPC: G06T7/12G06V10/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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