Modulare Anschlussplatte und Verfahren zum Verbinden einer Modularen Anschlussplatte

EP4336643 Art B1 14. Mai 2025

Anmelder: TE Connectivity Germany GmbH, Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4336643
Aktenzeichen: EP22194031
Anmeldetag: 6. September 2022
Veröffentlichung: 14. Mai 2025
Erteilung: 14. Mai 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01M50/514H01M50/519H01M50/55H01M50/557H01M50/569H01M10/48H01M10/42H01M50/503H01M50/507

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: TE Connectivity Germany GmbH
Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 TE Connectivity Germany

Deutsche Tochtergesellschaft des Verbindungstechnik-Konzerns TE Connectivity. Das Unternehmen entwickelt und fertigt elektronische Steckverbinder, Sensoren und Kabelsysteme für Industrie, Automobil- und Kommunikationstechnik.

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🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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