Verbindergehäuse, Verbinder und Verbinderanordnung
EP4336673
Art A1
13. März 2024
Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4336673
- Aktenzeichen
- EP23195074
- Anmeldetag
- 4. September 2023
- Veröffentlichung
- 13. März 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R13/627H01R13/641
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Tyco Electronics (Shanghai)
Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.
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