Polierflüssigkeit, Polierverfahren, Komponentenherstellungsverfahren und Halbleiterbauelementherstellungsverfahren

EP4339254 Art A1 20. März 2024

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4339254
Aktenzeichen: EP22864510
Anmeldetag: 29. August 2022
Veröffentlichung: 20. März 2024
Rechtsraum: EP
IPC: C09G1/02C09K3/14B24B37/00H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von