Wärmemanagement für Flat No Leads Gehäuse

EP4340554 Art A1 20. März 2024

Anmelder: Hamilton Sundstrand Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4340554
Aktenzeichen: EP23196896
Anmeldetag: 12. September 2023
Veröffentlichung: 20. März 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/34H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hamilton Sundstrand Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hamilton Sundstrand

US-amerikanisches Unternehmen der Luft- und Raumfahrtindustrie, das Flugzeugsysteme wie Umweltkontroll-, Energie- und Antriebssysteme entwickelt; heute Teil von Collins Aerospace innerhalb von RTX.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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