Verfahren zur Mikro-Via-Bildung für Fortgeschrittene Verpackung

EP4341986 Art A1 27. März 2024

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4341986
Aktenzeichen: EP22805154
Anmeldetag: 28. April 2022
Veröffentlichung: 27. März 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00H01L25/065H01L23/538// H01L23/498H01L21/48H01L23/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von