Ein Verfahren zur Herstellung eines Reram Moduls mit einer Zwischenelektrode

EP4342007 Art B1 16. Juli 2025

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4342007
Aktenzeichen: EP22734165
Anmeldetag: 31. Mai 2022
Veröffentlichung: 16. Juli 2025
Erteilung: 16. Juli 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H10B63/00H10N70/00H10N70/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

9.753 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von