Leiterplattenanordnung und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplattenanordnung

Details

Veröffentlichungs-Nr.

EP4343828

Aktenzeichen

EP23198522

Anmeldetag

20. September 2023

Veröffentlichung

9. April 2025

Erteilung

9. April 2025

Rechtsraum

EP

IPC

H01L23/373H01L25/07H01L25/065H05K1/02H01L23/538H01L23/433H01L23/40H01L21/56// H01L23/051H01L25/11H05K3/28

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung, die aufweist: eine Leiterplatte (1) mit einer Oberseite (11) und einer Unterseite (12), mindestens ein elektrisches Modul (2) mit einer Oberseite (21) und einer Unterseite (22), das mit seiner Oberseite (21) an der Unterseite (12) der Leiterplatte (1) angeordnet ist, einen Kühlkörper (3), Mittel (5) zur Bereitstellung eines Drucks, mit dem das elektrische Modul (2) mit seiner Unterseite (22) gegen den Kühlkörper (3) gedrückt wird, und ein Wärmeleitmaterial (6), das zwischen der Unterseite (22) des elektrischen Moduls (2) und dem Kühlkörper (3) angeordnet ist. Es ist vorgesehen, dass das mindestens eine elektrische Modul (2) in ein Vergussmaterial (7) eingebettet ist, das mit der Unterseite (22) des elektrischen Moduls (2) abschließt, ohne die Unterseite (22) zu bedecken, wobei das Vergussmaterial (7) dazu vorgesehen und ausgebildet ist, angrenzend an das mindestens eine elektrische Modul (2) das Wärmeleitmaterial (6) gegen den Kühlkörper (3) zu drücken. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplattenanordnung.

Anmelder

Firma

Rolls-Royce Deutschland Ltd & Co KG

Land

🇩🇪 Deutschland

Fachgebiete