Multichip-Gehäuse-Auf-Gehäuse

EP4343843 Art A1 27. März 2024

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4343843
Aktenzeichen: EP23195359
Anmeldetag: 5. September 2023
Veröffentlichung: 27. März 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/10H01L23/498H01L23/538// H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von