Mit Leiterbahnen Gekoppelte Split-Through-Strukturen zur Herstellung einer Fortgeschrittenen Integrierten Schaltungsstruktur

EP4345870 Art A1 3. April 2024

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4345870
Aktenzeichen: EP23190856
Anmeldetag: 10. August 2023
Veröffentlichung: 3. April 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L23/522H01L23/528H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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