Endgerätevorrichtung, Verfahren und Integrierte Schaltung für Rlf-Verfahren bei Mehrpfad-Relaisierung

EP4346324 Art A1 3. April 2024

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4346324
Aktenzeichen: EP23155474
Anmeldetag: 8. Februar 2023
Veröffentlichung: 3. April 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H04W76/19H04W36/00// H04W88/04H04W92/10H04W92/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

19.779 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von