Verfahren zum Gleichzeitigen Schneiden mehrerer Scheiben von einem Werkstück
EP4347207
Art B1
30. April 2025
Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4347207
- Aktenzeichen
- EP22730406
- Anmeldetag
- 19. Mai 2022
- Veröffentlichung
- 30. April 2025
- Erteilung
- 30. April 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B28D5/04B28D5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Siltronic AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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