Grabendurchkontaktierungsisolierung für Chip
EP4348710
Art A1
10. April 2024
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4348710
- Aktenzeichen
- EP22812040
- Anmeldetag
- 25. Mai 2022
- Veröffentlichung
- 10. April 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762H01L21/764H01L23/522H01L23/00H01L23/532
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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