Prepreg, Laminierte Platte, Metallkaschierte Laminierte Platte, Leiterplatte, Halbleitergehäuse, Verfahren zur Herstellung des Prepregs und Verfahren zur Herstellung der Metallkaschierten Laminierten Platte
EP4349558
Art A1
10. April 2024
Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4349558
- Aktenzeichen
- EP22816026
- Anmeldetag
- 30. Mai 2022
- Veröffentlichung
- 10. April 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08J5/24B32B5/02B32B5/28H05K1/03H05K3/46B32B15/08B32B15/14B32B15/20B32B27/18// B29B15/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Resonac Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München