Strukturierte Materialien und Filme sowie Systeme und Verfahren zur Herstellung davon
EP4350442
Art A3
3. Juli 2024
Anmelder: Laird Technologies, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4350442
- Aktenzeichen
- EP24158538
- Anmeldetag
- 20. August 2019
- Veröffentlichung
- 3. Juli 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03F7/20H01L21/027H01L21/324H01L21/67H05K9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Laird Technologies, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Laird Technologies
Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.
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Vertreten von
-
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AWA Sweden AB · Stockholm