Verfahren und Strukturen zur Kopplung von Wärmeableitungselementen und Wärmekühlungsstrukturen an Integrierte Schaltungschips

EP4350747 Art B1 6. August 2025

Anmelder: Google LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4350747
Aktenzeichen: EP23194330
Anmeldetag: 30. August 2023
Veröffentlichung: 6. August 2025
Erteilung: 6. August 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/48H01L23/367H01L23/473H01L23/42// H01L23/467H01L23/053

Offizieller Volltext

Abstract

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Firma: Google LLC
Land: 🇺🇸 USA

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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