Verfahren zum Waferbonden

EP4350750 Art A1 10. April 2024

Anmelder: Imec VZW 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4350750
Aktenzeichen: EP22199670
Anmeldetag: 4. Oktober 2022
Veröffentlichung: 10. April 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Imec VZW
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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