Dünnschicht-Abdeckung für die Mikroelektronik
EP4352783
Art A1
17. April 2024
Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4352783
- Aktenzeichen
- EP22717029
- Anmeldetag
- 4. März 2022
- Veröffentlichung
- 17. April 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10W42/40G02B5/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Raytheon Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Raytheon Company
US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.
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