Verpackung mit Eingebettetem Vorrichtungshohlraum, der durch Beabstandeten Interposern Bereitgestellt Wird
EP4352784
Art B1
19. November 2025
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4352784
- Aktenzeichen
- EP22820721
- Anmeldetag
- 9. März 2022
- Veröffentlichung
- 19. November 2025
- Erteilung
- 19. November 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/538H01L23/00H01L25/04H01L23/48H01L23/528H01L23/13H01L23/498// H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Boehmert & Boehmert
München, Deutschland
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.
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