Strukturen mit Hoher Pixeldichte und Herstellungsverfahren

EP4352789 Art A1 17. April 2024

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4352789
Aktenzeichen: EP22820789
Anmeldetag: 2. Juni 2022
Veröffentlichung: 17. April 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H10H29/30H10H29/45// H10H29/855H10H29/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

6.825 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von