Anschluss, Verbinder und Verbinderanordnung

EP4354669 Art A1 17. April 2024

Anmelder: Tyco Electronics Technology (SIP) Ltd., Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4354669
Aktenzeichen: EP23202657
Anmeldetag: 10. Oktober 2023
Veröffentlichung: 17. April 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/11H01R13/187// H01R4/02H01R4/18H01R11/05H01R13/432H01R13/434

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tyco Electronics Technology (SIP) Ltd.
Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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