Verfahren zum Elektrischen Kontaktieren und Verkapseln eines Elektronischen Bauteils auf einem Textil
Anmelder: Západoceská univerzita v Plzni 🇨🇿
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4355037
- Aktenzeichen
- EP23202707
- Anmeldetag
- 10. Oktober 2023
- Veröffentlichung
- 4. März 2026
- Erteilung
- 4. März 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/03A41D1/00H05K3/28// H05K3/30
Abstract
The invention presents a method of using thermocompression to electrically interconnect, mechanically bond and simultaneously encapsulate electronic components (1) on textile substrates (2) of smart textile by housings made of thermoplastic materials as part of their surface mounting and further to stabilize electrical contacts with a thermoplastic material containing electrically conductive particles. The method according to the invention facilitates the surface mounting process while maintaining maximum reliability. The invention also includes a housing which enables the electronic component (1), including its electrical contact, to be sealed with the textile substrate (2) under the influence of short-term heat and pressure.
Anmelder
- Firma
- Západoceská univerzita v Plzni
- Land
- 🇨🇿 Tschechien
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