Struktur und Verfahren für ein Speicherelement zum Einschliessen von Metall mit Abstandhalter

EP4355051 Art B1 25. Februar 2026

Anmelder: GlobalFoundries U.S. Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4355051
Aktenzeichen: EP23190756
Anmeldetag: 10. August 2023
Veröffentlichung: 25. Februar 2026
Erteilung: 25. Februar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H10N70/20H10B63/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: GlobalFoundries U.S. Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 GlobalFoundries U.S.

US-amerikanisches Unternehmen, das als Halbleiter-Auftragsfertiger (Foundry) Chips für andere Unternehmen produziert, darunter Prozessoren und Speicherbausteine für Elektronik-, Automobil- und Kommunikationsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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