Prozesskit mit Grossem Abscheidungsring und Elektrostatischem Spannfutter (esc) mit Kleinem Durchmesser für Pvd-Kammer
EP4355925
Art A1
24. April 2024
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4355925
- Aktenzeichen
- EP22825524
- Anmeldetag
- 23. Mai 2022
- Veröffentlichung
- 24. April 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C14/50C23C14/56C23C14/34H01J37/32H10P72/76
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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