Router-Architektur für Mehrdimensionale Topologien in Netzwerken auf einem Chip und auf einem Gehäuse

EP4356585 Art A1 24. April 2024

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4356585
Aktenzeichen: EP22825530
Anmeldetag: 26. Mai 2022
Veröffentlichung: 24. April 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H04L45/00G06N20/00H04L49/109G06F13/40H04L45/02H04L45/12H04L45/74H04L47/122H04L47/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung

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