Verfahren zum Teilen von Verbundmaterial

EP4357065 Art A1 24. April 2024

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4357065
Aktenzeichen: EP22824619
Anmeldetag: 29. März 2022
Veröffentlichung: 24. April 2024
Rechtsraum: EP
IPC: B23K26/364H01L21/301B23K26/0622B23K26/40B23K26/53C30B29/06C30B33/06B23K26/402

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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