Beol-Verbindungen mit Verbesserter Isolation durch Unterteilung von Verlegten Leitern

EP4360126 Art A1 1. Mai 2024

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4360126
Aktenzeichen: EP22732001
Anmeldetag: 19. Mai 2022
Veröffentlichung: 1. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L23/528

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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