Laserbearbeitungsverfahren und Laserbearbeitungsvorrichtung
EP4360799
Art A1
1. Mai 2024
Anmelder: ADTEC Engineering Co., Ltd., Ushio Denki Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4360799
- Aktenzeichen
- EP22845625
- Anmeldetag
- 15. März 2022
- Veröffentlichung
- 1. Mai 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K26/364B23K26/362
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ADTEC Engineering Co., Ltd.
Ushio Denki Kabushiki Kaisha - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ushio Inc.
Japanischer Hersteller von Lichtquellen wie Speziallampen, Lasern und LED-Modulen für Industrie, Halbleiterfertigung und Optik mit Sitz in Tokio.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Maiwald GmbH
Maiwald GmbH · München