Elektroplattierungsvorrichtung und Elektroplattierungsverfahren für Nichtkreisförmiges Substrat

EP4361321 Art A1 1. Mai 2024

Anmelder: ACM Research (Shanghai) Inc. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4361321
Aktenzeichen: EP22827369
Anmeldetag: 6. Juni 2022
Veröffentlichung: 1. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: C25D17/00C25D17/12C25D21/12

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: ACM Research (Shanghai) Inc.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 ACM Research (Shanghai)

ACM Research (Shanghai) ist die chinesische Tochtergesellschaft des US-notierten Halbleiterausrüsters ACM Research mit Sitz in Shanghai, der Reinigungs- und Beschichtungsanlagen für die Chipfertigung herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2007 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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