Halbleiterpackung auf Plattenebene und Verfahren zur Herstellung davon

EP4362071 Art A3 25. September 2024

Anmelder: STMicroelectronics Pte Ltd. 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4362071
Aktenzeichen: EP23206096
Anmeldetag: 26. Oktober 2023
Veröffentlichung: 25. September 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L23/538H01L21/683// H01L21/56H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: STMicroelectronics Pte Ltd.
Land: 🇸🇬 Singapur

🇨🇭 STMicroelectronics International

Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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